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[发明专利]光电传感芯片-CN201910476115.0在审
发明人：张超;臧凯;李爽 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电传感芯片，具有电输入端，光电传感芯片包括输入电路、信号处理电路和连接于输入电路和信号处理电路之间的多个光电传感结构，其中，输入电路与电输入端连接以获取工作电压；信号处理电路用于接收光电传感结构的感应信号并进行处理后输出，信号处理电路的数量少于光电传感结构的数量；各光电传感结构用于感应信号，各光电传感结构的输入端通过第一多路选择器与输入电路连接，和/或，各光电传感结构的输出端通过第二多路选择器与信号处理电路连接。上述光电传感芯片，将光电传感结构、信号处理电路和多路选择器集成于同一芯片内，减少电路布线，并降低电路寄生效应，且通过接入多路选择器，减少信号处理电路的使用数量，从而降低芯片功耗并简化芯片结构。
信号处理电路光电传感光电传感芯片多路选择器输入电路电输入端感应信号电路布线工作电压寄生效应芯片功耗芯片结构接收光输出端输入端电路芯片输出申请

[实用新型]光电传感芯片-CN201920840860.4有效
发明人：张超;臧凯;李爽 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电传感芯片，具有电输入端，光电传感芯片包括输入电路、信号处理电路和连接于输入电路和信号处理电路之间的多个光电传感结构，其中，输入电路与电输入端连接以获取工作电压；信号处理电路用于接收光电传感结构的感应信号并进行处理后输出，信号处理电路的数量少于光电传感结构的数量；各光电传感结构用于感应信号，各光电传感结构的输入端通过第一多路选择器与输入电路连接，和/或，各光电传感结构的输出端通过第二多路选择器与信号处理电路连接。上述光电传感芯片，将光电传感结构、信号处理电路和多路选择器集成于同一芯片内，减少电路布线，并降低电路寄生效应，且通过接入多路选择器，减少信号处理电路的使用数量，从而降低芯片功耗并简化芯片结构。
信号处理电路光电传感多路选择器输入电路光电传感芯片电输入端感应信号电路布线工作电压寄生效应芯片功耗芯片结构接收光输出端输入端电路芯片输出申请

[实用新型]光电传感芯片-CN202222418805.0有效
发明人：顾溢;刘大福;李雪 -专利权人：无锡中科德芯感知科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电传感芯片，该光电传感芯片包括：N型衬底、多量子阱结构、金属电极以及电隔离沟；多量子阱结构从N型衬底上外延生长，其中，多量子阱结构由下到上具体包括过渡层、缓冲层、下波导层、多量子阱层、上波导层以及接触层；电隔离沟分隔了下波导层、多量子阱层、上波导层、接触层，以电隔离沟为分界，光电传感芯片被分为激光器区、探测器区。本实用新型通过在N型衬底的同一外延材料上制备激光器、探测器，将激光器、探测器集成在一个光电传感芯片上，实现了微型化的光电传感气体检测系统，缩小了光电传感气体检测系统的体积，增加了光电传感气体检测系统的适用场景
光电传感芯片

[实用新型]宽光谱接收范围的光电传感器-CN201721654826.5有效
发明人：叶茂林 -专利权人：深圳市美的连医疗电子股份有限公司
申请日： 2017-12-02 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种宽光谱接收范围的光电传感器，包括印刷电路基板，第一光电传感芯片，第二光电传感芯片，以及封装体。第一导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的P极，第二导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的N极。封装体将第一光电传感芯片和第二光电传感芯片裹覆封装在印刷电路基板上。第一光电传感芯片和第二光电传感芯片具有不同的光谱接收范围，从而拓宽了光电传感器的光谱接收范围。
光电传感芯片印刷电路基板光电传感器封装体导体电连接电磁干扰光谱接收宽光谱屏蔽抗静电干扰静电干扰导体屏蔽体封装裹覆印制覆盖优化

[发明专利]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201810623898.6在审
发明人：刘维 -专利权人：成都维客亲源健康科技有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本发明可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚光电传感器可插拔触点卡槽芯片电路板焊接工序两侧设置便利性接触式装配替换节约

[实用新型]一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构-CN201820932618.5有效
发明人：刘维 -专利权人：成都维客昕微电子有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SIM卡结构的可插拔光电传感器结构，包括光电传感器芯片和卡座，所述光电传感器芯片安装在卡座上，并通过卡座固定在电路板上。所述光电传感器芯片的引脚符合SIM卡结构的接触式引脚，所述引脚分布在光电传感器芯片的某一面上。所述卡座包括多个触点，所述触点与光电传感器芯片的引脚对应连接；所述卡座的两侧设置有卡槽，所述卡槽用于固定光电传感器芯片。本实用新型可以节约芯片的装配成本，减少相关芯片的焊接工序，并可提高替换时的便利性。
光电传感器芯片卡座引脚本实用新型触点卡槽芯片电路板光电传感器焊接工序两侧设置便利性接触式可插拔装配替换节约

[实用新型]自动调焦光学装置及系统-CN201720437485.X有效
发明人：高俊雄;廖文哲;吕晓宇 -专利权人：武汉虹识技术有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：所述自动调焦光学装置包括电路基板、驱动马达、光电传感芯片、传感线路和传动轴，所述驱动马达设置于所述电路基板的一侧，所述光电传感芯片设置于所述驱动马达远离所述电路基板的一侧，所述传感线路与所述光电传感芯片电连接，所述传动轴设置于所述光电传感芯片与所述驱动马达之间。和现有技术相比，本实用新型提供的装置通过驱动传动轴，可在垂直于光电传感芯片的光敏面的方向上改变所述光电传感芯片的位置，以实现自动调焦。
自动调焦光学装置系统

[发明专利]光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构-CN202011200383.9有效
发明人：王顺波;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构，涉及半导体制作技术领域，光电传感器封装结构制作方法包括：提供一基板，将光电传感器芯片和发光芯片均装贴于所述基板的同一侧；采用透明塑封材料对所述光电传感器芯片和所述发光芯片进行塑封，形成透光塑封体，其中，所述透光塑封体开设有沟槽，所述沟槽位于所述光电传感器和所述发光芯片之间；在所述沟槽内填充遮光材料形成遮光隔离墙，通过上述步骤，能够得到一种产品性能好的光电传感器封装结构。
光电传感器封装结构制作方法

[发明专利]光电传感集成系统、镜头模组、电子设备-CN202210433903.3在审
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光电传感集成系统、镜头模组、电子设备，集成系统包括：CMOS外围芯片；互连柱，用于和镜头模组中的镜头组件电连接；封装层，至少包覆所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱的侧壁，且所述封装层内形成有至少一个光电传感通孔；至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合，且所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。
光电传感集成系统镜头模组电子设备

[发明专利]光电传感器、其制作方法和电子设备-CN202011514086.1有效
发明人：何正鸿;徐玉鹏 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供了一种光电传感器、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。光电传感器包括基板、设置于基板的第一芯片、第二芯片以及第一屏蔽罩。第一芯片设置于第一安装槽中既缩减了光电传感器的封装体积，其形成的壁面也起到防止光信号横向传递导致串扰的问题。第一屏蔽罩可以避免第一芯片之外的其他芯片的电磁干扰。因此，本申请实施例提供的光电传感器具有较好的抗串扰、抗电磁干扰的能力，测量准确性较高。本申请提供的光电传感器的制作方法用于制作上述的光电传感器。本申请提供的电子设备包括上述的光电传感器或者上述制备方法制得的光电传感器。
光电传感器制作方法电子设备

[发明专利]光电传感集成系统及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811107586.6有效
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光电传感集成系统及其封装方法、镜头模组、电子设备，封装方法包括：形成至少一个感光组件，所述感光组件包括相对设置的光电传感芯片和透光盖板，且所述光电传感芯片和所述透光盖板相结合；提供承载基板；在所述承载基板上键合CMOS外围芯片、电容器和互连柱；在所述承载基板上形成封装层，至少填充满所述CMOS外围芯片、电容器和互连柱之间的空间，所述封装层中形成有至少一个光电传感通孔；将所述感光组件中的至少所述透光盖板置于对应的所述光电传感通孔内；形成互连结构，用于实现所述CMOS外围芯片、电容器、互连柱和光电传感芯片之间的电连接。
光电传感集成系统及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]接收模组以及包括其的激光雷达-CN201911079332.2有效
发明人：闫凯民;向少卿 -专利权人：上海禾赛光电科技有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于激光雷达的接收模组，包括：PCB基板，所述PCB基板具有第一侧和第二侧；光电传感器阵列，包括多个光电传感器，所述光电传感器阵列设置在所述PCB基板的第一侧；和读出芯片，所述读出芯片设置在所述PCB基板的第二侧，并耦接到所述光电传感器阵列，配置成可接收并读取所述光电传感器阵列中的光电传感器的输出。
接收模组以及包括激光雷达

[发明专利]一种用于智能家居的光电检测芯片及方法-CN202110967478.1在审
发明人：周小芳 -专利权人：深圳市杰芯创电子科技有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01J1/44 文献下载
摘要：本发明公开了用于智能家居的光电检测芯片，智能家居包括光电传感器、与光电传感器连接的放大电路、与放大电路连接的控制芯片、与控制芯片连接的终端设备、以及连接控制芯片的光电检测芯片，控制芯片接收到光电传感器在外部光强变化时传输的第一电信号，且接收到光电检测芯片发送的第二电信号，控制芯片将第二电信号与第一电信号进行对比得出外部光强的变化值，控制芯片根据变化值以控制终端设备的运行状态。本发明还提供了光电检测方法，可以精确判断外部光强的变化和感光效果好，降低了光电传感器感应外部光强变化对终端设备的误操作。
一种用于智能家居光电检测芯片方法

[实用新型]一种玩具轨道赛车的控制系统-CN201720690885.1有效
发明人：冯俊蛟 -专利权人：广东裕利智能科技股份有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： A63H17/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玩具轨道赛车的控制系统，包括玩具轨道赛车、轨道、电源、轨道主控制器、赛车控制手柄和维修站，轨道主控制器包括轨道主控制芯片、计圈光电传感器和导轨驱动模块，计圈光电传感器和导轨驱动模块与轨道主控制芯片电连接，导轨驱动模块与电源电连接，赛车控制手柄连接轨道主控制芯片的手柄端口，维修站包括维修站控制芯片、LED显示驱动模块、进站光电传感器和出站光电传感器，LED显示驱动模块、进站光电传感器和出站光电传感器与维修站控制芯片电连接，维修站控制芯片与轨道主控制芯片电连接，LED显示驱动模块与LED提示灯电连接。
一种玩具轨道赛车控制系统

[实用新型]一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器-CN202221695181.0有效
发明人：李少飞;陈健平;周伟伟;刘钱兵;杨凯 -专利权人：广东省旭晟半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电传感器技术领域，具体为一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，包括光电传感器基板，所述光电传感器基板的表面设置有固晶区和焊线区，固晶区和焊线区分别设有固晶区线路和焊线区线路，所述光电传感器基板的底部设有固晶区基板底部焊盘和焊线区基板底部焊盘，固晶区设有光电传感器芯片，光电传感器芯片和焊线区线路之间连接有电连接结构，光电传感器芯片的两边均设有一次光学透镜，光电传感器基板上方设有二次光学透镜；通过一次光学透镜的封装胶体结构中的低应力硅胶胶水，
一种应用于电子白板具有二次光学结构光电传感器

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